資料詳細

シリコン貫通電極ＴＳＶ貸出可

傳田精一／著 -- 東京電機大学出版局 -- ２０１１．４ -- 549.8

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	請求記号	資料コード	資料区分	帯出区分	状態
久喜	貸閲公開	/549.8/ｼﾘ/	102411832	一般和書	帯出可	在館中

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館名	所蔵数	貸出中数	貸出可能数
久喜	1	0	1

タイトル	シリコン貫通電極ＴＳＶ
書名カナ	シリコン　カンツウ　デンキョク　ティーエスヴイ
副書名	半導体の高機能化技術
副書名カナ	ハンドウタイ　ノ　コウキノウカ　ギジュツ
著者	傳田精一／著
著者カナ	デンダ，セイイチ
出版者	東京電機大学出版局
出版年	２０１１．４
ページ数	２３７ｐ
大きさ	２１ｃｍ
一般件名	半導体
NDC分類(9版)	549.8
内容紹介	ＴＳＶ技術とは、半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。本書は、次世代の技術を支えるＴＳＶ技術をわかりやすく解説する。
ISBN	4-501-32800-2
特定資料種別	一般和書